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华为发布麒麟990芯片:集成化5G基带、首发7nm工艺

日期:2021-04-21 浏览:

华为发布麒麟990芯片:集成化5G基带、首发7nm工艺


华为发布麒麟990芯片:集成化5G基带、首发7nm工艺 所谓的5G SoC是指在1颗芯片中另外封裝了AP(运用解决器)和BP(基带解决器),因此在很多人来看这也许代表着华为麒麟990系列解决器可能集成化5G基带芯片。

依据互联网上暴光的华为IFA展览会当场宣传策划海报显示信息,华为麒麟990解决器可能以系列的方式出场,而且来自內部人员的爆料称,将要公布的麒麟990解决器会有4G和5G两个版本号,都会选用A77架构,据传宣布名字各自为麒麟990和麒麟990S,至于首发机型则会是华为Mate 30系列。

华为早已确定将于9月6日在德国和我国同歩公布新款麒麟解决器,而且如今看起来确将有两款与大家碰面。不但互联网上暴光的IFA展览会当场宣传策划海报上的麒麟990解决器出現了 Series 系列的叫法,并且更有来自內部人员的信息爆料称,这次麒麟990解决器可能有4G和5G两个版本号推出,且都会选用全新升级的A77架构,但沒有表露更多的细节。

换句话来讲,将要公布的麒麟990系列两款解决器中,1款可能是麒麟980的升级换代商品,选用了全新升级的CPU架构,而另外一款则在此基本上初次封裝5G基带芯片,而且依照华为官方在宣传策划海报上的说法,可能是全世界首款根据7nm+EUV工艺的5G SoC,专业为诸如华为Mate 30系列等5G智能化手机上所提前准备。

值得留意的是,在华为麒麟990系列解决器的宣传策划海报的注解文本中,华为还专业为5G SoC的说法开展掌握释,表明所谓的5G SoC是指在1颗芯片中另外封裝了AP(运用解决器)和BP(基带解决器),因此在很多人来看这也许代表着华为麒麟990系列解决器可能集成化5G基带芯片。但是,这类推断也许其实不精确。依据此前来自內部方式的信息称,麒麟990解决器仍未集成化5G基带芯片,而是会选用AP+BP封裝在1起的方法,与英特尔Foveros封裝技术性一些类似。

另外从此前业里人士@冷希Dev放出的5G智能化手机上处理计划方案线路图表看来,包含高通和华为在内的厂商在2020年和2020年都会是AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G射频的组成方法。实际到华为层面则会是麒麟990解决器+新款巴龙基带芯片+射频芯片的组成,而仅有到未来5纳米制程工艺完善以后,才可以保证2G/3G/4G/5G SoC(AP+MD)的单芯片计划方案。

虽然如今早已明确麒麟990解决器会有两款出场,且各自为4G和5G版本号,两款解决器的实际名字层面则并未有准确的说法。但是,內部人员早已确认其实不存在传说故事中的麒麟985解决器,另外也有网友在贴吧爆料称将要出场的两款解决器可能被取名为麒麟990和麒麟990S,但在真正性层面有待确认。

麒麟990系列解决器还传言有着103亿晶体管,至于內部代号为 鳳凰 ,不但确定将选用全新升级的A77架构,并且还齐集成Mali-G77 GPU。据称CPU一部分相比麒麟980解决器在功耗不会改变的状况下,可能带来20%的特性升級。而GPU则是新的架构大升級,在功耗减少的另外还会获得50%的特性提高。另外,麒麟990系列解决器搭载的NPU相比麒麟810还会有两倍特性提高。


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